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湖南盈能电力科技有限公司，专业仪器仪表及自动化控制设备等。主要产品有：数字电测仪表，可编程智能仪表，显示型智能电量变送器，多功能电力仪表，网络电力仪表，微机电动机保护装置，凝露控制器、温湿度控制器、智能凝露温湿度控制器、关状态指示仪、关柜智能操控装置、电流互感器过电压保护器、断路器分合闸线圈保护装置、DJR铝合金加热器、EKT柜内空气调节器、GSN/DXN-T/Q高压带电显示、干式（油式）变压器温度控制仪、智能除湿装置等。
本公司全系列产品技术性能指标全部符合或优于 标准。公司本着“以人为本、诚信立业”的经营原则，为客户持续满意的产品及服务。
前段日子，雾霾持续困扰着杭州，能见度一度小于1米。在雾霾的天气中，各行各业都不同程度地受到了影响，首当其冲的就是交通部门，由于严重雾霾导致的高速公路封闭、航班延误甚至取消也数见不鲜，以可见光为首的交通监控系统在雾霾天气中的作用，就显得力不从心。普通可见光相机的工作波长在38到78纳米之间，远远小于2.5微米，物体反射的可见光被pm2.5所阻挡，无法到达相机端，从而导致了可见光相机在雾霾天气中无法使用。
PCB又被称为印刷电路板（PrintedCircuitBoard），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。元件布局基本规则1.按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分；2.孔、标准孔等非孔周围1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件；3.卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4.元器件的外侧距板边的距离为5mm；5.贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；6.金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。
封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。
本文说明了一种通用的集成电路RF噪声测量技术。RF抗干扰能力测试将电路板置于可控制的RF信号电平下，RF电平代表电路工作时可能受到的干扰强度。从而产生了一个标准化、结构化的测试方法，使用这种方法能够得到在质量分析中可重复的测试结果。这样的测试结果有助于IC选型，从而获得能够抵抗RF噪声的电路。可以将被测器件(DUT)靠近正在工作的蜂窝电话，以测试其RF敏感度。为了得到一个的、具有可重复性的测试结果，需要采用一种固定的测量方法，在可重复的RF场内测试DUT。
平均功能是对采样数据执行平均，能直接支持平均的测量功能有：U、P、S、Q等值。平均包括指数平均和平均两种方式，下面介绍两种方式的区别和应用。首先我们来列一个表格：指数平均选择指数平均法，用户可设定衰减常数对电压或电流有效值、有功功率的瞬时值（采样数据）进行指数平均，去除被测量的高频成分。其中衰减常数可以手动设置，衰减常数设置值越大测量值越稳定，对输入变化的响应速度也就越慢，也就是说测量延迟会相应变长。
第五代通信系统（简称5G），5G的一个关键指标是传输速率：按照通信行业的预期，5G应当实现比4G快十倍以上的传输速率，即5G的传输速率可实现1Gb/s。这就意味着用5G传输一部1GB大小的高清仅仅需要10秒。另外如此高的传输速度也会带来一些其他的应用，比如云端游戏（游戏在云端服务器执行，直把执行画面传回手机，这样手机配置不高也能玩大型游戏），虚拟现实（同理把运算放到云端，手机端只负责输出画面）等等。
数字存储示波器的原理组成框图输入的电压信号经耦合电路后送至前端放大器，前端放大器将信号放大，以提高示波器的灵敏度和动态范围。放大器输出的信号由取样/保持电路进行取样，并由A/D转换器数字化，经过A/D转换后，信号变成了数字形式存入内存中，微器对内存中的数字化信号波形进行相应的，并显示在显示屏上。这就是数字存储示波器的工作过程。采样、采样速率我们知道，计算机只能离散的数字信号。在模拟电压信号进入示波器后面临的首要问题就是连续信号的数字化（模/数转化）问题。
